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思诺世达（重庆）半导体有限公司在营
法定代表人：陈福义注册资本：500-3000万成立日期：2024-08-20
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基本封装测试（深圳）有限公司在营
法定代表人：和巍巍注册资本：500-3000万成立日期：2024-08-12
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浙江芯旺半导体有限公司在营
法定代表人：吴嘉明注册资本：3000万-2亿成立日期：2024-08-08
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安徽中新半导体材料有限公司注销
法定代表人：曹春注册资本：500-3000万成立日期：2024-08-05
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湖南顺天和芯半导体有限公司在营
法定代表人：张树哲注册资本：3000万-2亿成立日期：2024-08-03
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广东芯组合半导体有限公司在营
法定代表人：窦静注册资本：500-3000万成立日期：2024-08-02
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广东繁中宝硅材料有限公司在营
法定代表人：孔鹏辉注册资本：500-3000万成立日期：2024-07-29
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四川晶导微电子有限公司在营
法定代表人：孔凡伟注册资本：2亿-10亿成立日期：2024-07-22
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福建宏浩硅材料有限公司在营
法定代表人：陈秋森注册资本：500-3000万成立日期：2024-07-09
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合肥市新站区环恩半导体经营部（个体工商户）在营
法定代表人：王欣注册资本：0-50万成立日期：2024-07-03
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酒泉晶屹材料有限公司在营
法定代表人：陈琛注册资本：500-3000万成立日期：2024-07-01
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南昌高新区天天材料店（个体工商户）在营
法定代表人：曾元彪注册资本：0-50万成立日期：2024-06-28
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法定代表人：康毅斌注册资本：50-500万成立日期：2024-06-28
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绍兴宸仕芯半导体有限公司在营
法定代表人：陈逵注册资本：50-500万成立日期：2024-06-27
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钰泰半导体股份有限公司北京分公司在营
法定代表人：邵栎瑾注册资本：0-50万成立日期：2024-06-26
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深泽县深电电子有限责任公司在营
法定代表人：张国兴注册资本：500-3000万成立日期：2024-06-26
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江苏越凡半导体有限公司在营
法定代表人：纪慧注册资本：500-3000万成立日期：2024-06-21
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江苏银泰半导体有限公司在营
法定代表人：饶玉龙注册资本：3000万-2亿成立日期：2024-06-18
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浙江荣耀传感器有限公司在营
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法定代表人：石修光注册资本：3000万-2亿成立日期：2024-06-06
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