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简介：杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司为国家集成电路设计（杭州）产业化基地的依托单位和运行主体。公司主要承担浙江省集成电路设计公共技术平台、杭州市“芯火”双创基地平台的建设和运行。平台的主要职责是为浙江省内的集成电路设计企业提供公共技术服务，包括EDA、IP、MPW、人才培训、IC设计企业孵化及其他创业创新综合服务。 ...更多
| 公司名称 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 | 法定代表人 | 严麒 关联3家企业 |
|---|---|---|---|
| 曾用名 | - | ||
| 企业类型 | 其他有限责任公司 | 所属行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业-其他信息技术服务业-其他未列明信息技术服务业 |
| 注册资本 | 3000.0万人民币 | ||
| 登记机关 | 杭州市高新区（滨江）市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
| 成立日期 | 2004-07-21 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
| 参保人数 | - | 人员规模 | - |
| 统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91330108762048027M |
| 注册号 | 330108000146116 | 组织机构代码 | 762048027 |
| 住址 | 浙江省杭州市滨江区六和路368号一幢（北）四楼B4125室 | ||
| 经营范围 | 服务：国家集成电路设计杭州产业化基地的规划、服务及相关技术平台和配套设施的建设、经营，成年人的非证书劳动职业技能培训（涉及前置审批的项目除外），中小集成电路设计企业培育孵化；技术开发、技术服务、技术咨询：集成电路；其他无需报经审核的一切合法项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
法定代表人：
注册资本：
成立日期：
企业：
职位：
| 序号 | 年份 | 详情 |
|---|---|---|
| 1 | 2018年年度详细经营报告 | 详情 |
| 2 | 2017年年度详细经营报告 | 详情 |
| 3 | 2016年年度详细经营报告 | 详情 |
| 4 | 2015年年度详细经营报告 | 详情 |
| 5 | 2014年年度详细经营报告 | 详情 |
| 6 | 2013年年度详细经营报告 | 详情 |
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| 序号 | 姓名 | 职位 |
|---|---|---|
| 1 | 董事 | |
| 2 | 董事 | |
| 3 | 董事兼总经理 | |
| 4 | 董事长 | |
| 5 | 监事 | |
| 6 | 董事 |
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| 序号 | 所投企业 | 法定代表人 | 投资比例 | 投资数额 | 成立日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 丁勇 共有7家公司 | 57.14% | 400.0万人民币 | 2002-05-08 | |
| 2 | 徐振 共有11家公司 | 0.63% | 11.4561万人民币 | 2010-05-14 |
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| 序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-09-20 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州高新金投控股集团有限公司 [退出] |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州新数科创有限公司 [新增] |
| 2 | 2024-08-30 | 期限备案（经营期限、营业期限、驻在期限等备案） |
营业期限至: 2024-07-20
|
营业期限至: 营业期限至: 长期
|
| 3 | 2024-08-30 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） |
企业名称: 杭州高新金投控股集团有限公司
出资日期: ****-**-** 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资日期: ****-**-** 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资日期: ****-**-** |
企业名称: 杭州高新金投控股集团有限公司
出资日期: ****-**-** 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资日期: ****-**-** 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资日期: ****-**-** |
| 4 | 2024-08-30 | 工商登记联络员备案 |
原联络员姓名:任佳莹
[退出]
原联络员固定电话: [退出] 原联络员移动电话:*********** [退出] 原联络员电子邮箱: [退出] 原联络员身份证件类型:中华人民共和国居民身份证 [退出] 原联络人员证件号码:****************** [退出] |
现联络员姓名:赵杭琪
[新增]
现联络员固定电话: [新增] 现联络员移动电话:*********** [新增] 现联络员电子邮箱: [新增] 现联络员身份证件类型:中华人民共和国居民身份证 [新增] 现联络人员证件号码:****************** [新增] |
| 5 | 2023-02-15 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州高新科技创业服务有限公司 [退出] |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州高新金投控股集团有限公司 [新增] |
| 6 | 2021-04-02 | 其他事项备案 |
原联络员姓名:金晓玲
[退出]
原联络员固定电话: [退出] 原联络员移动电话:*********** [退出] 原联络员电子邮箱: [退出] 原联络员身份证件类型:中华人民共和国居民身份证 [退出] 原联络人员证件号码:****************** [退出] 原财务负责人姓名:金晓玲 [退出] 原财务负责人固定电话: [退出] 原财务负责人移动电话: [退出] 原财务负责人电子邮箱: [退出] 原财务负责人证件名称:中华人民共和国居民身份证 [退出] 原财务负责人身份证件号码:****************** [退出] |
现联络员姓名:任佳莹
[新增]
现联络员固定电话: [新增] 现联络员移动电话:*********** [新增] 现联络员电子邮箱: [新增] 现联络员身份证件类型:中华人民共和国居民身份证 [新增] 现联络人员证件号码:****************** [新增] 现财务负责人姓名:邵一佳 [新增] 现财务负责人固定电话: [新增] 现财务负责人移动电话:*********** [新增] 现财务负责人电子邮箱: [新增] 现财务负责人证件名称:中华人民共和国居民身份证 [新增] 现财务负责人身份证件号码:****************** [新增] |
| 7 | 2021-04-02 | 负责人变更 |
胡跃华
[退出]
|
严麒
[新增]
|
| 8 | 2021-04-02 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州高新技术产业开发区资产经营有限公司 [退出] |
出资额: ****万
百分比: **% 企业名称: 杭州士兰微电子股份有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州市高科技投资有限公司 出资额: ***万 百分比: *% 企业名称: 杭州高新科技创业服务有限公司 [新增] |
| 9 | 2021-04-02 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
姓名: 严晓浪
证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 严麒 证件号码: ****************** 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 耿耘 证件号码: ****************** 职位: 董事 证件号码: ****************** 职位: 董事长 姓名: 陈向东 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 黄丽珍 证件号码: ****************** 职位: 监事 职位: 总经理 [退出] 姓名: 朱晓鹏 [退出] 姓名: 胡跃华 [退出] |
证件号码: ******************
姓名: 严晓浪 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 严麒 证件号码: ****************** 职位: 董事长 姓名: 耿耘 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 陈向东 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 黄丽珍 证件号码: ****************** 职位: 监事 姓名: 丁勇 [新增] 职位: 董事兼总经理 [新增] |
| 10 | 2018-09-04 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
姓名: 严晓浪
证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 严麒 证件号码: ****************** 证件号码: ****************** 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 胡跃华 证件号码: ****************** 职位: 董事长 姓名: 陈向东 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 黄丽珍 证件号码: ****************** 职位: 监事 职位: 总经理 姓名: 周恺秉 [退出] 职位: 董事 姓名: 朱晓鹏 [退出] |
姓名: 严晓浪
证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 严麒 证件号码: ****************** 证件号码: ****************** 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 胡跃华 证件号码: ****************** 职位: 董事长 姓名: 陈向东 证件号码: ****************** 职位: 董事 姓名: 黄丽珍 证件号码: ****************** 职位: 监事 职位: 总经理 姓名: 朱晓鹏 [新增] 职位: 董事 姓名: 耿耘 [新增] |
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暂无行政监督信息！
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| 序号 | 日期 | 轮次 | 金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2017-08-29 | 战略融资 | 未披露 | 杭高投，士兰微 |
截止目前暂无员工招聘信息！
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截止目前暂无微信公众号信息！
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| 序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司基本账户开立项目的中标公告 | 招标方 | 2024-09-29 | 详情 |
| 2 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目招标公告(非政府采购项目) | 招标方 | 2024-09-29 | 详情 |
| 3 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司基本账户开立项目招标公告 | 招标方 | 2024-09-04 | 详情 |
| 4 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会(ICCID2023)相关服务采购项目中标公示 | 招标方 | 2023-12-02 | 详情 |
| 5 | 2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会(ICCID2023)相关服务采购项目中标候选人公示 | 招标方 | 2023-12-02 | 详情 |
| 6 | 2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会(ICCID2023)相关服务采购项目招标公告 | 招标方 | 2023-11-25 | 详情 |
| 7 | 2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会(ICCID2023)相关服务采购项目招标公告 | 招标方 | 2023-11-25 | 详情 |
| 8 | IC设计工具物理签核验证工具采购中标结果公告(1) | 招标方 | 2023-02-14 | 详情 |
| 9 | IC设计工具物理签核验证工具采购评标结果公示公告(1) | 招标方 | 2023-02-10 | 详情 |
| 10 | IC设计工具物理签核验证工具采购国际招标公告(1) | 招标方 | 2023-02-01 | 详情 |
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| 序号 | 登记批准日期 | 软件全称 | 软件简称 | 登记号 | 分类 | 版本号 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2011-04-18 | 国集摩托车防盗MP3播放器嵌入式软件 | - | 2011SR021080 | 嵌入式应用软件-通信设备、计算机及其他电子设备制造业 | V1.0 |
| 2 | 2011-04-18 | 国集智能型塑壳断路器嵌入式软件 | - | 2011SR021082 | 嵌入式应用软件-通信设备、计算机及其他电子设备制造业 | V1.0 |
| 3 | 2009-05-14 | 国集无线音频传输模块嵌入式软件 | - | 2009SR017827 | - | V1.0 |
| 4 | 2009-05-14 | 国集DAB+FM模块嵌入式软件 | - | 2009SR017828 | - | V1.0 |
| 5 | 2009-05-14 | 国集DAB+FM+MP3模块嵌入式软件 | - | 2009SR017829 | - | V1.0 |
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| 序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 审核日期 | 网站名称 | 域名 | 网站备案/许可证号 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2017-10-19 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 | www.hicc.org.cn | 浙ICP备10212785号 |
| 2 | 2016-03-18 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 | hicc.org.cn | 33010802003323 |
| 日期 | 标题 |
|---|---|
| 详情 |
同行业公司
| 被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 执行标的（元）： | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
| 立案日期 | 案号 |
| 失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 被执行人的履行情况 | 省份 | ||
| 案号 | （2020）京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
| 执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
| 立案日期 | 发布日期 | ||
| 失信被执行人行为具体情形 | |||
| 生效法律文书确定的义务 | |||
| 公告日期 | 关联当事人 | ||
|---|---|---|---|
| 法院 | |||
| 公告内容 | |||
