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简介：颀中科技是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。 ...更多
| 公司名称 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 法定代表人 | 杨宗铭 关联3家企业 |
|---|---|---|---|
| 曾用名 | 合肥奕斯伟封测技术有限公司,合肥颀中封测技术有限公司 | ||
| 企业类型 | 股份有限公司（外商投资、上市） | 所属行业 | 科学研究和技术服务业-专业技术服务业-质检技术服务-其他质检技术服务 |
| 注册资本 | 118903.7288万人民币 | ||
| 登记机关 | 合肥市新站区市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
| 成立日期 | 2018-01-18 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
| 参保人数 | - | 人员规模 | - |
| 统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91340100MA2RFYL703 |
| 注册号 | 340100400000779 | 组织机构代码 | MA2RFYL70 |
| 住址 | 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | ||
| 经营范围 | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
法定代表人：
注册资本：
成立日期：
企业：
职位：
| 序号 | 股东名 | 持股比例 | 认缴出资额 |
|---|---|---|---|
| 1 | *** | *** | |
| 2 |
C
ChipmoreHoldingCompangLimited
|
*** | *** |
| 3 | *** | *** | |
| 4 |
C
CTCINVESTMENTCOMPANYLIMITED
|
*** | *** |
| 5 | *** | *** | |
| 6 |
徐
徐瑛
|
*** | *** |
| 7 | *** | *** | |
| 8 | *** | *** | |
| 9 | *** | *** | |
| 10 | *** | *** |
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| 序号 | 姓名 | 职位 |
|---|---|---|
| 1 | 董事长 | |
| 2 | 副总经理 | |
| 3 | 董事兼总经理 | |
| 4 | 董事 | |
| 5 | 监事 | |
| 6 | 财务负责人,董事 | |
| 7 | 副总经理 | |
| 8 | 副总经理 | |
| 9 | 董事 | |
| 10 | 董事 |
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| 序号 | 所投企业 | 法定代表人 | 投资比例 | 投资数额 | 成立日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 杨宗铭 共有3家公司 | 100.0% | 115114.83155万人民币 | 2004-06-28 |
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| 序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-11-29 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
周小青
余成强 张玲玲 杨宗铭 朱晓玲 李良松 陈小蓓 杨国庆 胡晓林 罗世蔚 崔也光 王新 吴茜 许靖 [退出] 余卫珍 [退出] 胡雪妹 [退出] |
周小青
余成强 张玲玲 杨宗铭 朱晓玲 李良松 陈小蓓 杨国庆 胡晓林 罗世蔚 崔也光 王新 吴茜 赵章华 [新增] 黄玲 [新增] 朱雪君 [新增] |
| 2 | 2024-03-12 | 驻在地址变更 |
合肥市新站区综合保税区
内
|
合肥市新站区综合保税区
大禹路2350号
|
| 3 | 2024-03-12 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
崔也光
周小青 许靖 王新 余成强 胡雪妹 胡晓林 张玲玲 杨宗铭 朱晓玲 余卫珍 罗世蔚 李良松 陈小蓓 杨国庆 左长云 [退出] |
崔也光
周小青 许靖 王新 余成强 胡雪妹 胡晓林 张玲玲 杨宗铭 朱晓玲 余卫珍 罗世蔚 李良松 陈小蓓 杨国庆 吴茜 [新增] |
| 4 | 2023-07-25 | 负责人变更 |
张莹
[退出]
|
杨宗铭
[新增]
|
| 5 | 2023-07-25 | 投资总额变更 |
98903.7288
|
118903.728800
(+20.22%)
|
| 6 | 2023-07-25 | 章程备案 | ||
| 7 | 2023-07-25 | 注册资本变更（或外方认缴资本变更） |
33678.7786
|
33678.7786
00
|
| 8 | 2023-07-25 | 章程备案 |
章程备案
|
章程备案
|
| 9 | 2023-07-25 | 注册资本变更（或外资中方认缴资本变更） |
6
5224.9502
|
8
5224.9502
00
|
| 10 | 2023-07-25 | 市场主体类型变更 |
股份有限公司(外商投资、
未
上市)
|
股份有限公司(外商投资、上市)
|
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| 序号 | 发布日期 | 岗位 | 薪资 | 学历 | 工作经验 | 城市 | 详情 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 详情 |
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| 序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次) | 招标方 | 2024-11-08 | 详情 |
| 2 | 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)合同及履约 | 招标方 | 2024-11-08 | 详情 |
| 3 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程 | 招标方 | 2024-11-08 | 详情 |
| 4 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程合同及履约 | 招标方 | 2024-11-08 | 详情 |
| 5 | 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)合同及履约 | 招标方 | 2024-10-16 | 详情 |
| 6 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程合同及履约 | 招标方 | 2024-09-11 | 详情 |
| 7 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程 | 招标方 | 2024-09-11 | 详情 |
| 8 | 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)合同及履约 | 招标方 | 2024-07-17 | 详情 |
| 9 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程 | 招标方 | 2024-07-15 | 详情 |
| 10 | 颀中先进封装测试生产基地项目10KV外线接入工程合同及履约 | 招标方 | 2024-07-15 | 详情 |
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| 序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
|---|---|---|---|---|---|
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同行业公司
| 被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 执行标的（元）： | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
| 立案日期 | 案号 |
| 失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 被执行人的履行情况 | 省份 | ||
| 案号 | （2020）京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
| 执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
| 立案日期 | 发布日期 | ||
| 失信被执行人行为具体情形 | |||
| 生效法律文书确定的义务 | |||
| 公告日期 | 关联当事人 | ||
|---|---|---|---|
| 法院 | |||
| 公告内容 | |||
