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简介:- ...更多
公司名称 | 荣耀电子材料(重庆)有限公司 | 法定代表人 | 刘春峰 关联10家企业 |
---|---|---|---|
曾用名 | - | ||
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 所属行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造 |
注册资本 | 3085.5484万人民币 | ||
登记机关 | 重庆市荣昌区市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
成立日期 | 2018-09-03 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
参保人数 | - | 人员规模 | - |
统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91500226MA602JP859 |
注册号 | 500226010944536 | 组织机构代码 | MA602JP85 |
住址 | 重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号 | ||
经营范围 | 一般项目:半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;物联网设备制造;电子专用材料制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;光电子器件制造;其他电子器件制造;研发、生产、销售:硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘;生产加工改性塑胶粒、金属环;从事货物及技术进出口(不含分销)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
法定代表人:
注册资本:
成立日期:
企业:
职位:
序号 | 股东名 | 持股比例 | 认缴出资额 |
---|---|---|---|
1 |
刘
刘春峰
|
*** | *** |
2 |
刘
刘洋
|
*** | *** |
3 |
刘
刘国华
|
*** | *** |
4 | *** | *** | |
5 | *** | *** | |
6 | *** | *** | |
7 | *** | *** | |
8 | *** | *** | |
9 | *** | *** | |
10 | *** | *** |
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序号 | 姓名 | 职位 |
---|---|---|
1 | 董事 | |
2 | 董事 | |
3 | 董事长 | |
4 | 董事 | |
5 | 董事 | |
6 | 董事兼总经理 | |
7 | 董事 | |
8 | 监事会主席 | |
9 | 董事 | |
10 | 董事 |
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序号 | 所投企业 | 法定代表人 | 投资比例 | 投资数额 | 成立日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 刘国华 共有4家公司 | 100.0% | 2000.0万人民币 | 2021-02-04 |
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截止到当前日期,暂无分支机构信息!
序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
---|---|---|---|---|
1 | 2023-11-21 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
无
[退出]
|
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙)
[新增]
嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) [新增] 聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) [新增] 刘国华 [新增] 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) [新增] 姜舜禹 [新增] 洪巧水 [新增] 刘春峰 [新增] 粘怡达 [新增] 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) [新增] 瞿彰良 [新增] 刘洋 [新增] 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) [新增] 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) [新增] 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) [新增] |
2 | 2023-11-21 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
2838.7045
|
3085.5484
(+8.7%)
|
3 | 2023-11-21 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
注册资本变更
|
注册资本变更
|
4 | 2023-11-21 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
洪巧水
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙) 粘怡达 刘春峰 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 刘国华 刘洋 姜舜禹 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) 聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) 瞿彰良 嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) |
瞿彰良
刘洋 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙) 嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) 聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) 刘国华 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) 姜舜禹 洪巧水 刘春峰 粘怡达 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) [新增] |
5 | 2022-08-31 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙)
嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) 聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) 刘国华 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) 姜舜禹 洪巧水 刘春峰 粘怡达 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) 瞿彰良 刘洋 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) 张启先 [退出] |
洪巧水
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙) 粘怡达 刘春峰 刘国华 刘洋 姜舜禹 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) 聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) 瞿彰良 嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) [新增] |
6 | 2022-08-31 | 业务范围变更 |
生产加工改性塑胶粒、金属环
一般项目:研发、生产、销售:硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘、五金塑胶电子配件及组装品、五金塑胶模具 [退出] 从事货物及技术进出口(不含分销),半导体器件专用设备制造,电子元器件与机电组件设备制造,物联网设备制造,电子专用材料制造,集成电路制造,集成电路芯片及产品制造,光电子器件制造,其他电子器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) [退出] |
生产加工改性塑胶粒、金属环
一般项目:半导体器件专用设备制造 [新增] 电子元器件与机电组件设备制造 [新增] 物联网设备制造 [新增] 电子专用材料制造 [新增] 集成电路制造 [新增] 集成电路芯片及产品制造 [新增] 光电子器件制造 [新增] 其他电子器件制造 [新增] 研发、生产、销售:硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘 [新增] 从事货物及技术进出口(不含分销) [新增] (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) [新增] |
7 | 2022-08-31 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)
[退出]
刘国华 [退出] 苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙) [退出] 姜舜禹 [退出] 张启先 [退出] 洪巧水 [退出] 刘春峰 [退出] 粘怡达 [退出] 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) [退出] 瞿彰良 [退出] 刘洋 [退出] 深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙) [退出] 深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙) [退出] 嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙) [退出] |
|
8 | 2022-08-31 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙),嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙),聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙),刘国华,苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙),姜舜禹,
张启先,
洪巧水,刘春峰,粘怡达,嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙),瞿彰良,刘洋,深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙)
|
深圳市荣耀芯材合伙企业(有限合伙),嘉善经开同创股权投资合伙企业(有限合伙),聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙),刘国华,苏州宜行天下创业投资合伙企业(有限合伙),姜舜禹,洪巧水,刘春峰,粘怡达,嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙),瞿彰良,刘洋,深圳市荣耀半导体合伙企业(有限合伙)
,上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙)
|
9 | 2022-04-22 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
2444.44
|
2838.7045
(+16.13%)
|
10 | 2022-04-22 | 章程备案 |
章程备案
|
章程备案
|
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序号 | 发布日期 | 岗位 | 薪资 | 学历 | 工作经验 | 城市 | 详情 |
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详情 |
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序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
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1 | IGBT专用包装材料框架推荐的成交候选人公示 | 竞标方 | 2023-06-19 | 详情 |
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序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
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同行业公司
被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
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执行标的(元): | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
立案日期 | 案号 |
失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
---|---|---|---|
被执行人的履行情况 | 省份 | ||
案号 | (2020)京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
立案日期 | 发布日期 | ||
失信被执行人行为具体情形 | |||
生效法律文书确定的义务 |
公告日期 | 关联当事人 | ||
---|---|---|---|
法院 | |||
公告内容 |