企信通
更多网址
  • 北京市 xxx 区 xxx 小区 xx 楼

    认证用户提供

  • 北京市 xxx 区 xxx 小区 xx 楼

    认证用户提供

x

开通企信通SVIP尊享会员产看更多联系方式

SVIP可查看企业所有联系方式,包括:手机、座机、邮箱

扫码支付
总计:¥99
微信,扫码支付
购买提示
1、企信通产品信息来源均为企业公开信息,不保证所有信息的准确性;
2、本产品会员为虚拟商品,购买后不支持退款;
3、严禁使用非法手段获取本产品数据,一旦发现将对账号进行封禁处理。

通富超威(苏州)微电子有限公司

电话:-

官网: -

邮箱:-

地址:苏州工业园区苏桐路88号 附近企业 更多

分享

企信通小程序

微信 扫码查看详情

备注
下载报告
数据更新:2025-02-14

简介:-

  • 基本信息 10
  • 司法风险
  • 经营风险
  • 经营状况
  • 知识产权 7
  • 公司舆情

基本信息

基本工商
公司名称 通富超威(苏州)微电子有限公司 法定代表人 石磊 关联35家企业
曾用名 -
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 所属行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
注册资本 69000.0万人民币
登记机关 苏州工业园区行政审批局 经营状态 在营
成立日期 2022-04-28 核准日期 登录即可免费查看
参保人数 - 人员规模 -
统一社会信用代码 登录即可免费查看 纳税人识别号 91320594MA7ML9FM4N
注册号 320594001461849 组织机构代码 MA7ML9FM4
住址 苏州工业园区苏桐路88号
经营范围 一般项目:集成电路制造;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专用设备修理;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业图谱
通富超威(苏州)微电子有限公司
全屏查看
企业年报

截止目前暂无企业年报信息!

截止到当前日期,暂无企业年报信息!

序号 股东名 持股比例 认缴出资额
1 *** ***
股权轨迹

登录即可免费查看!

主要高管 8
序号 姓名 职位
1 董事长
2 董事
3 董事
4 监事
5 监事
6 董事
7 董事,总经理
8 董事
历史高管

登录即可免费查看!

对外投资

截止目前暂无对外投资!

截止到当前日期,暂无对外投资!

历史对外投资

登录即可免费查看!

分支机构

截止目前暂无分支机构信息!

截止到当前日期,暂无分支机构信息!

变更记录 1
序号 变更日期 变更项 变更前 变更后
1 2023-06-30 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) 40000.000000
69000.000000 (+72.5%)

司法风险

升级尊享会员

经营风险

升级尊享会员

经营状况

历次融资

截止目前暂无融资信息!

截止到当前日期,暂无融资信息!

员工招聘

截止目前暂无员工招聘信息!

截止到当前日期,暂无员工招聘信息!

薪酬概况(单位¥,月薪) 数据来源:互联网
微信公众号

截止目前暂无微信公众号信息!

截止到当前日期,暂无微信公众号信息!

招投标记录 8
序号 标题 角色 发布日期 源地址
1 DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目土建总包(A2#生产厂房1A4#一期仓库A5#生产厂房2A6#门卫1A7#门卫2)不含桩基工程 招标方 2023-08-04 详情
2 通富超威(苏州)微电子有限公司新建项目自主公示1 竞标方 2023-08-03 详情
3 2306-320571-89-01-640067通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目 竞标方 2023-08-03 详情
4 (备案)2306-320571-89-01-640067通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目 竞标方 2023-08-03 详情
5 2205-320571-89-01-534868通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目 竞标方 2023-07-18 详情
6 (备案)2205-320571-89-01-534868通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目 竞标方 2023-07-18 详情
7 DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目施工总承包(A2#生产厂房1,A4#一期仓库,A5#生产厂房2A6#门卫1,A7#门卫2及连廊)不含桩基工程 招标方 2023-07-18 详情
8 DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目施工总承包(A2#生产厂房1,A4#一期仓库,A5#生产厂房2A6#门卫1,A7#门卫2及连廊)不含桩基工程 招标方 2023-07-12 详情
百度推广信息

截止目前暂无百度推广信息!

截止到当前日期,暂无百度推广信息!

知识产权

商标信息

截止目前暂无商标信息!

截止到当前日期,暂无商标信息!

软件著作权

截止目前暂无软件著作权信息!

截止到当前日期,暂无软件著作权信息!

作品著作权

截止目前暂无作品著作权信息!

截止到当前日期,暂无作品著作权信息!

专利 7
序号 申请公布日 专利名称 申请号 申请公布号 专利类型
序号 申请公布日 专利名称 申请号 申请公布号 专利类型
1 2024-07-23 芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构 CN202410990547.4 CN118782459A 发明
2 2024-07-23 芯片封装体底填胶防溢控制方法及芯片封装方法 CN202410989822.0 CN118919434A 发明
3 2024-06-12 一种先进封装产品菊花链路电性开路失效分析方法 CN202410751764.8 CN118731640A 发明
4 2024-05-07 用于芯片封装体的助焊剂清洁方法及芯片封装体 CN202410552775.3 CN118403852A 发明
5 2022-10-31 倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法 CN202211345801.2 CN115763341A 发明
6 2022-10-31 倒装芯片封装失效焊点定位装置 CN202222879908.7 CN218631975U 实用
7 2022-08-22 一种封装方法及使用其制成的封装结构 CN202211004427.X CN115472509A 发明
网站备案

截止目前暂无网站备案信息!

截止到当前日期,暂无网站备案信息!

公司舆情

截止目前暂无公司舆情信息!

截止到当前日期,暂无公司舆情信息!

备注
导入收藏夹
确定 取消
添加分组
被执行人 身份证号码/组织机构代码
执行标的(元): 执行法院 北京市第三中级人民法院
立案日期 案号
失信被执行人 身份证号码/组织机构代码
被执行人的履行情况 省份
案号 (2020)京03执96号 执行法院 北京市第三中级人民法院
执行依据文号 做出执行依据单位
立案日期 发布日期
失信被执行人行为具体情形
生效法律文书确定的义务
公告日期 关联当事人
法院
公告内容
下载报告
查看样本