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简介:-
公司名称 | 通富超威(苏州)微电子有限公司 | 法定代表人 | 石磊 关联35家企业 |
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曾用名 | - | ||
企业类型 | 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) | 所属行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造 |
注册资本 | 69000.0万人民币 | ||
登记机关 | 苏州工业园区行政审批局 | 经营状态 | 在营 |
成立日期 | 2022-04-28 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
参保人数 | - | 人员规模 | - |
统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91320594MA7ML9FM4N |
注册号 | 320594001461849 | 组织机构代码 | MA7ML9FM4 |
住址 | 苏州工业园区苏桐路88号 | ||
经营范围 | 一般项目:集成电路制造;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专用设备修理;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
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序号 | 姓名 | 职位 |
---|---|---|
1 | 董事长 | |
2 | 董事 | |
3 | 董事 | |
4 | 监事 | |
5 | 监事 | |
6 | 董事 | |
7 | 董事,总经理 | |
8 | 董事 |
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序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
---|---|---|---|---|
1 | 2023-06-30 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
40000.000000
|
69000.000000
(+72.5%)
|
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序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
---|---|---|---|---|
1 | DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目土建总包(A2#生产厂房1A4#一期仓库A5#生产厂房2A6#门卫1A7#门卫2)不含桩基工程 | 招标方 | 2023-08-04 | 详情 |
2 | 通富超威(苏州)微电子有限公司新建项目自主公示1 | 竞标方 | 2023-08-03 | 详情 |
3 | 2306-320571-89-01-640067通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目 | 竞标方 | 2023-08-03 | 详情 |
4 | (备案)2306-320571-89-01-640067通富超威(苏州)微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目 | 竞标方 | 2023-08-03 | 详情 |
5 | 2205-320571-89-01-534868通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目 | 竞标方 | 2023-07-18 | 详情 |
6 | (备案)2205-320571-89-01-534868通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目 | 竞标方 | 2023-07-18 | 详情 |
7 | DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目施工总承包(A2#生产厂房1,A4#一期仓库,A5#生产厂房2A6#门卫1,A7#门卫2及连廊)不含桩基工程 | 招标方 | 2023-07-18 | 详情 |
8 | DK20220047地块通富超威(苏州)微电子有限公司一期一阶段建设项目施工总承包(A2#生产厂房1,A4#一期仓库,A5#生产厂房2A6#门卫1,A7#门卫2及连廊)不含桩基工程 | 招标方 | 2023-07-12 | 详情 |
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序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
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1 | 2024-07-23 | 芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构 | CN202410990547.4 | CN118782459A | 发明 |
2 | 2024-07-23 | 芯片封装体底填胶防溢控制方法及芯片封装方法 | CN202410989822.0 | CN118919434A | 发明 |
3 | 2024-06-12 | 一种先进封装产品菊花链路电性开路失效分析方法 | CN202410751764.8 | CN118731640A | 发明 |
4 | 2024-05-07 | 用于芯片封装体的助焊剂清洁方法及芯片封装体 | CN202410552775.3 | CN118403852A | 发明 |
5 | 2022-10-31 | 倒装芯片封装失效焊点定位方法及研磨方法 | CN202211345801.2 | CN115763341A | 发明 |
6 | 2022-10-31 | 倒装芯片封装失效焊点定位装置 | CN202222879908.7 | CN218631975U | 实用 |
7 | 2022-08-22 | 一种封装方法及使用其制成的封装结构 | CN202211004427.X | CN115472509A | 发明 |
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同行业公司
被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
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执行标的(元): | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
立案日期 | 案号 |
失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
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被执行人的履行情况 | 省份 | ||
案号 | (2020)京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
立案日期 | 发布日期 | ||
失信被执行人行为具体情形 | |||
生效法律文书确定的义务 |
公告日期 | 关联当事人 | ||
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法院 | |||
公告内容 |