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简介：- ...更多
| 公司名称 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 | 法定代表人 | 王钢 关联9家企业 |
|---|---|---|---|
| 曾用名 | - | ||
| 企业类型 | 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） | 所属行业 | 制造业-其他制造业-其他未列明制造业-其他未列明制造业 |
| 注册资本 | 1000.0万人民币 | ||
| 登记机关 | 肥西县市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
| 成立日期 | 2019-05-21 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
| 参保人数 | - | 人员规模 | - |
| 统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91340123MA2TQEDA1G |
| 注册号 | 340123000252928 | 组织机构代码 | MA2TQEDA1 |
| 住址 | 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD | ||
| 经营范围 | 定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售；设备租赁；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
法定代表人：
注册资本：
成立日期：
企业：
职位：
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| 序号 | 姓名 | 职位 |
|---|---|---|
| 1 | 执行董事兼总经理 | |
| 2 | 财务负责人 | |
| 3 | 监事 |
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截止目前暂无对外投资！
截止到当前日期，暂无对外投资！
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截止目前暂无分支机构信息！
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| 序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-11-23 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
王钢
崔洁 [退出] |
王钢
胡新 [新增] |
| 2 | 2020-04-21 | 业务范围变更 |
电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务
自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外) (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售 [退出] |
电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务
自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外) (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售 [新增] 设备租赁 [新增] |
| 3 | 2020-04-21 | 其他事项备案 |
社会保险登记证
[退出]
|
机构代码证
[新增]
|
| 4 | 2020-04-21 | 业务范围变更 |
定制系统级电子封装外壳
[退出]
陶瓷 [退出] 玻璃体系电子封装外壳 [退出] 电子封装基础材料 [退出] 电子陶瓷材料 [退出] 复合材料 [退出] 焊料 [退出] |
定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售
[新增]
设备租赁 [新增] 电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务 [新增] 自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外） [新增] （依法须经批准的项目,经 [新增] |
| 5 | 2019-08-28 | 驻在地址变更 |
安徽省合肥市肥西县
桃花镇工投立恒工业广场B-13CD
|
安徽省合肥市肥西县
经济开发区工投立恒工业广场B-13CD
|
| 6 | 2019-08-28 | 其他事项备案 |
开户许可证
统计证 社会保险登记证 机构代码证 税务登记证 营业执照 单位办理住房公积金缴存登记 公章刻制备案 |
开户许可证
统计证 社会保险登记证 机构代码证 税务登记证 营业执照 单位办理住房公积金缴存登记 公章刻制备案 |
| 7 | 2019-08-28 | 其他事项备案 |
单位办理住房公积金缴存登记
[退出]
|
税务登记证
[新增]
|
截止目前暂无开庭公告信息！
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截止到当前日期，暂无法律诉讼信息！
截止目前暂无法院公告信息！
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截止目前暂无被执行人信息！
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截止目前暂无失信被执行人信息！
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截止目前暂无行政处罚信息！
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截止目前暂无股权出质信息！
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暂无行政监督信息！
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| 序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 合肥先进封装陶瓷有限公司芯片模组SOP微系统封装外壳产品项目 | 竞标方 | 2023-07-18 | 详情 |
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| 序号 | 申请日期 | 商标 | 商标名 | 注册号 | 分类 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2022-05-01 |
|
T CPACK | 64375509 | 42类-网站服务 |
| 2 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64369834 | 09类-科学仪器 |
| 3 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64368054 | 17类-橡胶制品 |
| 4 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64369535 | 06类-金属材料 |
| 5 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64371356 | 35类-广告销售 |
| 6 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64371355 | 40类-材料加工 |
| 7 | 2022-04-30 |
|
TCPACK | 64368053 | 07类-机械设备 |
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截止目前暂无作品著作权信息！
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| 序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
|---|---|---|---|---|---|
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同行业公司
| 被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 执行标的（元）： | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
| 立案日期 | 案号 |
| 失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 被执行人的履行情况 | 省份 | ||
| 案号 | （2020）京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
| 执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
| 立案日期 | 发布日期 | ||
| 失信被执行人行为具体情形 | |||
| 生效法律文书确定的义务 | |||
| 公告日期 | 关联当事人 | ||
|---|---|---|---|
| 法院 | |||
| 公告内容 | |||
