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简介：芯禾科技是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。 ...更多
| 公司名称 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 法定代表人 | 代文亮 关联11家企业 |
|---|---|---|---|
| 曾用名 | 芯和半导体科技（上海）有限公司 | ||
| 企业类型 | 其他股份有限公司（非上市） | 所属行业 | 科学研究和技术服务业-科技推广和应用服务业-其他科技推广服务业 |
| 注册资本 | 10000.0万人民币 | ||
| 登记机关 | 上海市市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
| 成立日期 | 2019-03-07 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
| 参保人数 | - | 人员规模 | - |
| 统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91310115MA1K4AKX3D |
| 注册号 | 310141000527904 | 组织机构代码 | MA1K4AKX3 |
| 住址 | 中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室 | ||
| 经营范围 | 一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
法定代表人：
注册资本：
成立日期：
企业：
职位：
| 序号 | 年份 | 详情 |
|---|---|---|
| 1 | 2019年年度详细经营报告 | 详情 |
| 序号 | 股东名 | 持股比例 | 认缴出资额 |
|---|---|---|---|
| 1 | *** | *** | |
| 2 | *** | *** | |
| 3 | *** | *** | |
| 4 | *** | *** | |
| 5 | *** | *** | |
| 6 | *** | *** | |
| 7 | *** | *** | |
| 8 | *** | *** | |
| 9 | *** | *** | |
| 10 | *** | *** |
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| 序号 | 姓名 | 职位 |
|---|---|---|
| 1 | 董事 | |
| 2 | 董事,总经理 | |
| 3 | 董事 | |
| 4 | 董事长 | |
| 5 | 董事 | |
| 6 | 董事 | |
| 7 | 董事 | |
| 8 | 监事 | |
| 9 | 监事 | |
| 10 | 监事 |
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| 序号 | 所投企业 | 法定代表人 | 投资比例 | 投资数额 | 成立日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 代文亮 共有11家公司 | 100.0% | 10000.0万人民币 | 2012-01-06 | |
| 2 | 代文亮 共有11家公司 | 100.0% | 2000.0万人民币 | 2022-06-09 | |
| 3 | 代文亮 共有11家公司 | 100.0% | 100.0万人民币 | 2010-11-16 |
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| 序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2022-12-21 | 企业类型变更 |
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
|
其他股份有限公司(非上市)
|
| 2 | 2022-12-21 | 法定代表人变更 |
FENG LING
[退出]
|
代文亮
[新增]
|
| 3 | 2022-12-21 | 名称变更 |
芯和半导体科技(上海)有限公司
|
芯和半导体科技(上海)
股份
有限公司
|
| 4 | 2022-12-21 | 董事备案 |
金浩波
FENG LING 代文亮 邢潇 王俊 [退出] |
FENG LING
金浩波 代文亮 邢潇 CHUNZHANG CHEN [新增] 吴冬 [新增] 王秀萍 [新增] |
| 5 | 2022-12-21 | 章程备案 |
无
|
2022-11-27章程备案
|
| 6 | 2022-12-21 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
FENG LING
[退出]
金浩波 [退出] |
代文亮金浩波
[新增]
|
| 7 | 2022-12-21 | 注册资本(金)变更 |
2528.059000万人民币
|
10000.000000万人民币
(+295.56%)
|
| 8 | 2022-12-21 | 投资人(股权)变更 |
上海言慎企业管理中心(有限合伙)
苏州正骥创业投资合伙企业(有限合伙) 华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙) 上海物联网二期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 嘉兴启微股权投资合伙企业(有限合伙) 苏州荣昆纺织实业有限公司 上海翔文敏慎信息咨询有限公司 无锡诚鼎智慧城市创业股权投资合伙企业(有限合伙) 上海钧芯企业管理中心(有限合伙) 嘉兴晶凯仁宜股权投资合伙企业(有限合伙) 上海斐特嘉企业管理中心(有限合伙) 苏州海达通科技创业投资有限公司 上海和皑企业管理中心(有限合伙) 上海奕蒂皑企业管理中心(有限合伙) 新余宝台瑞香投资合伙企业(有限合伙) 上海科技创业投资有限公司 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 青岛高信圣欣投资合伙企业(有限合伙) 上海卓和信息咨询有限公司 吴江海博科技创业投资有限公司 上海美皑企业管理中心(有限合伙) 苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙) 上海张江火炬创业投资有限公司 上海斐而特企业管理中心(有限合伙) 苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙) 兴证投资管理有限公司 赣江新区赣领医创投资管理(有限合伙) 宁波静水企业管理合伙企业(有限合伙) 上海国鑫投资发展有限公司 青岛尚颀汇铸战新产业投资基金合伙企业(有限合伙) 上海赛领汇鸿股权投资基金合伙企业(有限合伙) 苏州玄德股权投资中心(有限合伙) 嘉兴晶凯欣圆股权投资合伙企业(有限合伙) 上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙) |
苏州玄德股权投资中心(有限合伙)
上海言慎企业管理中心(有限合伙) 苏州正骥创业投资合伙企业(有限合伙) 上海美皑企业管理中心(有限合伙) 青岛尚颀汇铸战新产业投资基金合伙企业(有限合伙) 上海斐而特企业管理中心(有限合伙) 上海张江火炬创业投资有限公司 上海翔文敏慎信息咨询有限公司 苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙) 华赛智康(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙) 上海卓和信息咨询有限公司 赣江新区赣领医创投资管理(有限合伙) 青岛高信圣欣投资合伙企业(有限合伙) 吴江海博科技创业投资有限公司 上海物联网三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 宁波静水企业管理合伙企业(有限合伙) 嘉兴晶凯仁宜股权投资合伙企业(有限合伙) 上海赛领汇鸿股权投资基金合伙企业(有限合伙) 上海科技创业投资有限公司 上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙) 苏州荣昆纺织实业有限公司 上海物联网二期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 兴证投资管理有限公司 嘉兴启微股权投资合伙企业(有限合伙) 苏州海达通科技创业投资有限公司 上海斐特嘉企业管理中心(有限合伙) 上海钧芯企业管理中心(有限合伙) 无锡诚鼎智慧城市创业股权投资合伙企业(有限合伙) 上海和皑企业管理中心(有限合伙) 新余宝台瑞香投资合伙企业(有限合伙) 上海国鑫投资发展有限公司 上海奕蒂皑企业管理中心(有限合伙) 苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙) 嘉兴晶凯欣圆股权投资合伙企业(有限合伙) |
| 9 | 2022-12-21 | 监事备案 |
赵汀
[退出]
王晓蕾 [退出] 沈雨青 [退出] |
宋迪
[新增]
董兆华 [新增] 曹江楠 [新增] |
| 10 | 2022-12-21 | 经营期限(营业期限)变 |
2019-03-07~2049-03-06
|
2019-03-07~
|
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| 序号 | 发布日期 | 案件名称 | 案由 | 案件身份 | 案号 |
|---|---|---|---|---|---|
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暂无行政监督信息！
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| 序号 | 日期 | 轮次 | 金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-01-12 | B轮 | 亿元及以上 | 上海物联网基金,上海赛领 |
| 2 | 2019-11-01 | 战略投资 | 未披露 | 中芯聚源,张江火炬创投,新微资本,玄德资本 |
| 序号 | 发布日期 | 岗位 | 薪资 | 学历 | 工作经验 | 城市 | 详情 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 详情 |
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| 序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 综合显示单元接口处理模块接口处理逻辑验证-IOM-FPGA-RTL逻辑代码验证中标候选人公示 | 中标方 | 2024-04-09 | 详情 |
| 2 | 寄生参数提取工具 | 中标方 | 2023-09-06 | 详情 |
| 3 | 微系统精准工艺建模与库管理系统-中标候选人公示 | 竞标方 | 2021-12-21 | 详情 |
| 4 | 数字阵列系统级封装模块设计软件-成交公告 | 竞标方 | 2021-08-04 | 详情 |
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| 序号 | 申请日期 | 商标 | 商标名 | 注册号 | 分类 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2023-09-06 |
|
XPEEDIC IMODELER | 73926258 | 42类-网站服务 |
| 2 | 2023-09-06 |
|
XPEEDIC IVERIFIER | 73918651 | 42类-网站服务 |
| 3 | 2022-09-14 |
|
HERACLES | 67188924 | 09类-科学仪器 |
| 4 | 2022-09-14 |
|
XPEEDIC HERACLES | 67185428 | 42类-网站服务 |
| 5 | 2022-09-14 |
|
XPEEDIC HERACLES | 67185331 | 09类-科学仪器 |
| 6 | 2022-09-14 |
|
XPEEDIC IMODELER | 67189477 | 09类-科学仪器 |
| 7 | 2022-09-13 |
|
XPEEDIC JOBQUEUE | 67163651 | 42类-网站服务 |
| 8 | 2022-09-13 |
|
XPEEDIC IMODELER | 67165556 | 42类-网站服务 |
| 9 | 2022-09-13 |
|
XPEEDIC IVERIFIER | 67160497 | 09类-科学仪器 |
| 10 | 2022-09-13 |
|
XPEEDIC IVERIFIER | 67160417 | 42类-网站服务 |
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| 序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 审核日期 | 网站名称 | 域名 | 网站备案/许可证号 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2019-09-29 | 芯和半导体科技（上海）有限公司 | http://www.xpeedic.cn | 沪ICP备19034605号-1 |
| 日期 | 标题 |
|---|---|
| 详情 |
同行业公司
| 被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 执行标的（元）： | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
| 立案日期 | 案号 |
| 失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 被执行人的履行情况 | 省份 | ||
| 案号 | （2020）京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
| 执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
| 立案日期 | 发布日期 | ||
| 失信被执行人行为具体情形 | |||
| 生效法律文书确定的义务 | |||
| 公告日期 | 关联当事人 | ||
|---|---|---|---|
| 法院 | |||
| 公告内容 | |||
